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陶瓷膜的制作工藝 無機陶瓷膜工藝流程

本文章由注冊用戶 名品資訊 上傳提供 2025-07-16 評論 發(fā)布 糾錯/刪除 版權聲明 0
摘要:陶瓷膜的制作工藝復雜且對精度要求高,需經過多個環(huán)節(jié)的嚴格控制,以確保膜的孔徑分布、機械強度和分離性能達標。其核心流程可分為原材料準備、支撐體制備、膜層涂覆、燒結固化四大階段。每個環(huán)節(jié)都需嚴格控制參數(shù),以平衡膜的機械強度、孔隙率和分離性能。下面小編為大家詳細介紹無機陶瓷膜工藝流程。

陶瓷膜的制作工藝流程

一、原材料準備

陶瓷膜的核心原料為無機陶瓷粉體(如氧化鋁、氧化鋯、二氧化鈦等),需經過預處理以保證后續(xù)工藝穩(wěn)定性:

1.粉體選擇

根據膜的應用場景選擇原料,例如水處理常用氧化鋁(Al?O?)(成本低、穩(wěn)定性好);耐強酸場景用二氧化鈦(TiO?) 或氧化鋯(ZrO?)(化學惰性更強)。

2.粉體處理

粉碎與篩分:通過球磨等方式將粉體細化至微米或納米級(通常 1-10μm),并篩分去除大顆粒,保證粉體均勻性;

摻雜改性:添加少量燒結助劑(如氧化鎂、氧化硅),降低燒結溫度并抑制晶粒過度生長。

3.配料混合

將粉體與分散劑、粘結劑(如聚乙烯醇)、增塑劑(如鄰苯二甲酸酯)及溶劑(如水、乙醇)混合,攪拌形成均勻的陶瓷漿料(固含量通常 30%-60%),確保漿料無團聚、流動性適中。

二、支撐體制備

支撐體是陶瓷膜的 “骨架”,需具備高強度和一定孔隙率(通常 30%-50%),為后續(xù)膜層提供支撐。常見工藝有:

1.成型

擠出成型:適用于管狀、多通道支撐體(如常見的 19 通道、37 通道陶瓷膜),將陶瓷漿料通過模具擠出成管狀坯體,保證尺寸均勻;

干壓成型:適用于平板或圓盤狀支撐體,通過模具加壓(10-50MPa)使粉體壓實成坯體;

注漿成型:適用于復雜形狀支撐體,將漿料注入模具,待水分滲透后形成坯體。

2.干燥

將成型后的坯體在室溫至 100℃下干燥,去除水分,避免后續(xù)燒結時因水分快速蒸發(fā)導致開裂。干燥速度需緩慢控制,通常采用梯度升溫(如 20℃→40℃→60℃)。

三、分離層制備

支撐體僅提供結構支撐,需在其表面涂覆更細孔徑的分離層(孔徑通常 0.01-10μm)以實現(xiàn)高精度過濾。涂覆工藝根據膜層類型(微濾、超濾等)選擇:

1.涂覆液制備:將更細的陶瓷粉體(如納米級氧化鋯)與溶劑、粘結劑混合,制成均勻的涂覆液(粘度需嚴格控制,確保涂覆均勻)。

2.涂覆方法

浸涂法:將支撐體(如管狀)浸入涂覆液,通過控制提拉速度(0.1-10cm/s)控制膜層厚度(通常 1-10μm),適用于管狀、多通道膜;

噴涂法:用噴槍將涂覆液均勻噴在支撐體表面,適用于平板膜或大尺寸部件;

刮涂法:用刮刀將涂覆液刮涂在支撐體表面,精度較高,適用于平板膜。

3.干燥

涂覆后的膜層需再次低溫干燥(50-80℃),避免膜層開裂或與支撐體脫離。

四、燒結固化

燒結是陶瓷膜成型的關鍵步驟,通過高溫處理使粉體顆粒燒結結合,形成具有穩(wěn)定結構和性能的膜。

1.脫脂

在燒結前,將坯體緩慢升溫至 300-600℃,去除漿料中的粘結劑、增塑劑等有機物(避免高溫下快速分解導致膜層開裂)。

2.燒結

溫度控制:根據原料選擇燒結溫度,如氧化鋁膜通常在 1200-1600℃,氧化鋯膜在 1400-1700℃;

保溫時間:保溫 1-5 小時,使顆粒充分擴散、融合,形成連續(xù)的多孔結構;

氣氛控制:部分特殊原料(如鈦酸鋯)需在惰性氣氛(氮氣)中燒結,防止氧化。

3.冷卻

燒結后緩慢降溫(降溫速率通常 < 5℃/min),避免因熱應力導致膜層或支撐體開裂。

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