一、波峰焊的溫度設(shè)置
1.預(yù)熱溫度
通常預(yù)熱區(qū)的PCB底部溫度范圍設(shè)置為90~130℃。在剛開機(jī)預(yù)熱階段,可能需要5~10分鐘使預(yù)熱區(qū)達(dá)到穩(wěn)定溫度,預(yù)熱時(shí)間一般控制在120秒左右。對(duì)于多層板或包含大量元件的貼片套件,預(yù)熱溫度應(yīng)取上限以確保焊接質(zhì)量。
2.焊接溫度
根據(jù)電子制造標(biāo)準(zhǔn)(如IPC)和行業(yè)實(shí)踐,焊接溫度(焊錫槽溫度)通??刂圃?45℃至260℃之間,該范圍平衡了焊接質(zhì)量和組件安全。波峰表面溫度一般應(yīng)該在250℃±5℃的范圍之內(nèi)。無鉛波峰焊溫度一般為255℃±5℃;有鉛波峰焊溫度一般為230℃±10℃(以63/37錫條為例,其熔點(diǎn)為183℃左右)。
3.冷卻溫度
冷卻區(qū)溫度應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的工藝要求、環(huán)境溫度以及傳送速度來確定,冷卻區(qū)溫度一般以一定負(fù)溫度速率下降,可以設(shè)置成-2℃/s、-3.5℃/s等。
二、波峰焊的操作流程
1.上板與助焊劑噴涂
將 PCB 板平穩(wěn)放置于傳送帶上,確保定位準(zhǔn)確;助焊劑通過噴霧/發(fā)泡方式均勻噴涂于焊盤表面,噴涂量控制在 0.1-0.3 mL/cm2。
2.預(yù)熱與焊接
PCB 板經(jīng)預(yù)熱區(qū)后進(jìn)入焊料波峰,確保元件引腳與焊料充分接觸,避免因傳送速度過快導(dǎo)致漏焊。
3.下板與初步檢查
焊接完成后,PCB 板經(jīng)冷卻區(qū)送出,操作人員需目視檢查焊點(diǎn)(如是否有橋接、虛焊、焊料球),并抽取首件進(jìn)行 X 射線檢測(cè)。