一、波峰焊的溫度設(shè)置

1.預(yù)熱溫度

通常預(yù)熱區(qū)的PCB底部溫度范圍設(shè)置為90~130℃。在剛開機預(yù)熱階段，可能需要5~10分鐘使預(yù)熱區(qū)達到穩(wěn)定溫度，預(yù)熱時間一般控制在120秒左右。對于多層板或包含大量元件的貼片套件，預(yù)熱溫度應(yīng)取上限以確保焊接質(zhì)量。

2.焊接溫度

根據(jù)電子制造標(biāo)準(zhǔn)（如IPC）和行業(yè)實踐，焊接溫度（焊錫槽溫度）通?？刂圃?45℃至260℃之間，該范圍平衡了焊接質(zhì)量和組件安全。波峰表面溫度一般應(yīng)該在250℃±5℃的范圍之內(nèi)。無鉛波峰焊溫度一般為255℃±5℃；有鉛波峰焊溫度一般為230℃±10℃（以63/37錫條為例，其熔點為183℃左右）。

3.冷卻溫度

冷卻區(qū)溫度應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的工藝要求、環(huán)境溫度以及傳送速度來確定，冷卻區(qū)溫度一般以一定負(fù)溫度速率下降，可以設(shè)置成-2℃/s、-3.5℃/s等。

二、波峰焊的操作流程

1.上板與助焊劑噴涂

將 PCB 板平穩(wěn)放置于傳送帶上，確保定位準(zhǔn)確；助焊劑通過噴霧/發(fā)泡方式均勻噴涂于焊盤表面，噴涂量控制在 0.1-0.3 mL/cm2。

2.預(yù)熱與焊接

PCB 板經(jīng)預(yù)熱區(qū)后進入焊料波峰，確保元件引腳與焊料充分接觸，避免因傳送速度過快導(dǎo)致漏焊。

3.下板與初步檢查

焊接完成后，PCB 板經(jīng)冷卻區(qū)送出，操作人員需目視檢查焊點（如是否有橋接、虛焊、焊料球），并抽取首件進行 X 射線檢測。