一、銅箔行業(yè)現(xiàn)狀及前景如何

隨著近年來我國電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展，我國PCB產(chǎn)量不斷增長，同時，在“雙碳”目標的戰(zhàn)略驅(qū)動下，包括新能源汽車、可再生能源發(fā)電及儲能在內(nèi)的新能源產(chǎn)業(yè)受到國家的大力支持，新能源汽車、風力發(fā)電、光伏、儲能等領(lǐng)域隨之迅速發(fā)展，鋰離子電池需求量猛增，并由此帶動了動力電池及其負極集流材料銅箔的需求量快速增長，成為推動我國銅箔行業(yè)的發(fā)展強勁動力。

從行業(yè)銷售規(guī)模方面來看，隨著近年來5G、消費電子、新能源汽車、儲能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，帶動了我國銅箔需求量的快速上漲，進而推動了我國銅箔行業(yè)銷售規(guī)模的增長。

除了銅箔本身需求量越來越大外，國家政府也出臺了相應的政策鼓勵和支持復合銅箔行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級和市場拓展，為銅箔行業(yè)的發(fā)展提供了良好的環(huán)境和機遇，未來銅箔行業(yè)的發(fā)展前景是比較廣闊的。

二、銅箔行業(yè)未來的發(fā)展趨勢分析

受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時，也將促進電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應用市場包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領(lǐng)域，下游應用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩(wěn)健增長。預計未來數(shù)年內(nèi)中國大陸將繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。

在PCB品種中，封裝基板產(chǎn)值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板（增長率25.4%）、HDI板（增長率19.4%）。PCB的發(fā)展趨勢決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢，因此，高端化將是電子電路銅箔未來的發(fā)展方向。

國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進口。目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區(qū)進口，我國內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無法滿足國內(nèi)市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代空間廣闊。