湖南越摩先進半導體有限公司（簡稱:越摩先進）成立于2020年，注冊實繳資金4.6億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設有分公司。越摩先進擁有國際先進的先進封裝技術，提供封裝設計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產等服務。

越摩先進產品領域包括算力產品、北斗導航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網等，與超過200家客戶建立良好的合作關系。

越摩先進交付能力強、質量可靠，有著超51000平方米的生產車間，已完成封裝產品線建設包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質量的產品服務，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。