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半導體元器件微組裝設備、封裝測試設備、泛半導體設備、表面貼裝周邊設備、芯片返修設備、微觀加工設備、視像檢查設備、非標自動化設備、工裝治具的研發(fā)和銷售；提供相關生產工藝的技術服務；國內貿易；貨物及技術進出口；半導體元器件微組裝設備、封裝測試設備、泛半導體設備、表面貼裝周邊設備、芯片返修設備的租賃。（法律、行政法規(guī)或者國務院決定禁止和規(guī)定在登記前須經批準的項目除外）^半導體元器件微組裝設備、封裝測試設備、泛半導體設備、表面貼裝周邊設備、芯片返修設備、微觀加工設備、視像檢查設備、非標自動化設備、工裝治具的生產。