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投資興辦實業(yè)（具體項目另行申報）；用于電子元器件組件及系統(tǒng)制備的專用電子功能材料，微電子與半導(dǎo)體互聯(lián)封裝材料，工藝與輔助材料的制造，包括半導(dǎo)體封裝用焊接材料，微納米金屬與合金粉末，及其與有機無機樹脂的復(fù)合電子漿料、電子專用材料制造相關(guān)的新技術(shù)開發(fā)；國內(nèi)貿(mào)易，貨物及技術(shù)進出口。（法律、行政法規(guī)或者國務(wù)院決定禁止和規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項目除外）技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）^電子專用材料制造、加工，專用設(shè)備開發(fā)制造，金屬軟釬焊技術(shù)開發(fā)與焊料制造，半導(dǎo)體合金靶材粉末制造，粉末冶金和3D打印用金屬與合金粉末制造。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動，具體經(jīng)營項目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn)）