希荻微電子集團股份有限公司（以下簡稱“公司”）成立于2012年，2022年1月21日于科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼：688173.SH，是國內先進的電源管理及信號鏈芯片供應商之一。公司主營業(yè)務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路產品的研發(fā)、設計和銷售。公司擁有具備國際化背景的行業(yè)高端研發(fā)及管理團隊，開發(fā)出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產品。公司以DC/DC 芯片、超級快充芯片等為代表的主要產品，具備了與國內外龍頭廠商相競爭的性能，獲得了海內外眾多知名頭部客戶的認可。

在手機等消費電子領域，公司產品取得了高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MTK）等主芯片平臺廠商參考設計，已廣泛應用于三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、TCL、谷歌、羅技等品牌客戶的消費電子設備中，覆蓋包括中高端旗艦機型在內的多款移動智能終端設備。

在車載電子領域，公司也持續(xù)發(fā)力：自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片產品達到了AEC-Q100標準，且其DC/DC芯片已進入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設計。自2018年開始正式通過 YuraTech向韓國現(xiàn)代、起亞車型大批量出貨車規(guī)級 DC/DC芯片以來，希荻微車規(guī)級產品已應用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小鵬、紅旗、問界、長安等品牌汽車中。

公司的研發(fā)團隊和管理團隊均具有深厚的產業(yè)背景，能夠精準把握市場需求、捕捉產品設計要點、統(tǒng)籌供應鏈資源，適時推出與市場環(huán)境高度契合的高性能產品。公司近三年的研發(fā)人員占公司總人數(shù)為60%左右，梯隊架構合理。借助人才優(yōu)勢，公司通過自主研發(fā)的方式形成的主要核心技術，構建了電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領域的創(chuàng)新性技術體系，積累了多項發(fā)明專利。

自2012年成立以來，希荻微一直秉持著“綠色能源，美好生活”的使命，形成以客戶、產品、人才、創(chuàng)新、品牌為著力點的發(fā)展戰(zhàn)略，致力于成為模擬芯片領域中細分賽道的國際領先企業(yè)，提供業(yè)界先進的模擬和電源管理芯片和方案，使能全球高能效智能系統(tǒng)應用。