驍龍8至尊版Gen5是高通公司于2025年發(fā)布的旗艦移動處理器，采用臺積電第三代3nm制程工藝（N3P），搭載自研Oryon架構(gòu)CPU，由2顆4.6GHz Prime核心和6顆3.62GHz性能核心組成，配備24MB低延遲緩存。集成Adreno 840 GPU與18MB獨立顯存，支持虛幻引擎5的Nanite和Lumen技術(shù)，并采用Hexagon NPU提升AI性能。

驍龍8 Elite又稱驍龍8 至尊版，是高通公司于2024年10月22日發(fā)布的一款旗艦手機(jī)處理器。驍龍8至尊版，首次采用專為智能手機(jī)設(shè)計的第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，由兩個最高主頻4.32GHz的超級內(nèi)核和六個性能內(nèi)核組成，具有極高能效比。在GPU方面，驍龍8至尊版搭載的Adreno830GPU性能相較于上一代提升了40%，功耗降低了40%，光線追蹤性能提升了35%。此外，驍龍8至尊版的AI性能提升了45%，最高單瓦性能（能效）也提升了45%。 【 詳細(xì)>>】

驍龍8 Gen5采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，搭載高通第三代Oryon CPU，采用8核設(shè)計：2顆主頻3.8GHz的Prime核心和6顆3.32GHz性能核心，配備24MB低延遲緩存。GPU為Adreno 840，支持Frame Motion Engine 3.0，但不含Adreno HPM獨立高速顯存。整體CPU性能比前代提升36%，GPU提升11%，AI性能提升46%，SoC功耗降低約13%。

驍龍8 Gen3是高通發(fā)布的移動處理平臺，相比8 Gen2，8 Gen3的性能有了大幅的進(jìn)步。驍龍8Gen 3芯片（SM8650）引入“1+5+2”核心配置，這表明它會帶來更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。其采用臺積電N4P工藝，配置Cortex-X4超大核，5個A720核心，2個A520核心，Adreno 750 GPU。 【 詳細(xì)>>】

作為新一代驍龍8系列手機(jī)處理器，驍龍8 Gen2一改高通近年來標(biāo)志性的八核心三叢集架構(gòu)，首次采用全新的四叢集架構(gòu)設(shè)計，由一顆Cortex X3超級大核+兩顆A720性能核心+兩顆A710大核+三顆A510能效核心的組合。從測評跑分來看，驍龍8 Gen2的CPU多核性能以及GPU性能幾乎和A16旗鼓相當(dāng)、勝于A15，在CPU單核性能上略低于蘋果A15，是目前性能最強(qiáng)的安卓手機(jī)處理器。 【 詳細(xì)>>】

驍龍8s Gen3是由高通推出的芯片，發(fā)布于2024年3月18日。驍龍8s Gen3采用臺積電4nm工藝，搭載的高通Kryo CPU延續(xù)了與驍龍8 Gen3相同的架構(gòu)，GPU方面則搭載了高通Adreno GPU，采用與驍龍8 Gen2相同的GPU架構(gòu)，另外還集成了GenAI能力，可幫助用戶在手機(jī)上體驗文生圖、圖片擴(kuò)展等AI功能。 【 詳細(xì)>>】

驍龍7+Gen3發(fā)布于2024年3月21日，是高通推出的第三代驍龍7+移動平臺，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。驍龍7+Gen3采用了2.8GHz Cortex-X4大核、四顆2.6GHz Cortex-A720中核、三顆1.9GHz Cortex-A520小核的CPU組合，GPU則為Adreno 732。該移動平臺支持廣泛的AI模型，包括Gemini Nano、Baichuan-7B、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。 【 詳細(xì)>>】

高通8系列性能已經(jīng)非常強(qiáng)悍，而驍龍8 Gen1 Plus則是高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片優(yōu)化版，高通給出的數(shù)據(jù)是，CPU性能提升10%、CPU能效提升30%、GPU主頻提升10%、GPU功耗降低30%。驍龍8Gen1 Plus從三星4nm改成臺積電4nm工藝，因為這個工藝的加持以及各方面升級優(yōu)化，促使8 Gen1+既提升了性能，還將功耗降低了15%。 【 詳細(xì)>>】

驍龍7+ Gen2是高通公司旗下的一款旗艦處理器。驍龍7+ Gen2基于4nm工藝制造，采用1+3+4的Kryo CPU架構(gòu)，其中超大核基于ARM Cortex-X2，最高主頻2.91GHz，小核1.8GHz、大核2.49GHz，性能提升高達(dá)50%，Adreno GPU性能提升兩倍，最終實現(xiàn)了13%的整體系統(tǒng)能效提升。其它方面，例如集成的高通AI引擎性能提升超2倍、能效提升40%，支持AI超分辨率，可將1080P提升到4K畫質(zhì)。 【 詳細(xì)>>】

驍龍 8 Gen 1是高通推出的一款芯片，也是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU，其中包括一個基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 內(nèi)核，三個基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能內(nèi)核，以及四個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級到三星4nm制程工藝。在安卓陣營中，8 Gen1無疑是2022年的旗艦級主角之一，雖然性能拔尖，但從現(xiàn)有的各路專業(yè)測評來看，其綜合表現(xiàn)與蘋果A15的差距較大，畢竟功耗偏高、發(fā)熱明顯。 【 詳細(xì)>>】