崔東-盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司董事長兼首席執(zhí)行官介紹

本文章由注冊用戶小瓜看熱點(diǎn) 上傳提供 2025-12-24 發(fā)布糾錯(cuò)/刪除版權(quán)聲明 0

相關(guān)品牌企業(yè)：盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司盛合晶微中芯國際SMIC

崔東

崔東，現(xiàn)任盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司董事長兼首席執(zhí)行官、中芯國際執(zhí)行副總裁等職務(wù)，曾任中芯國際副總經(jīng)理，主導(dǎo)了多項(xiàng)合資項(xiàng)目，包括與長電科技共建盛合晶微半導(dǎo)體等。

人物名片

中文名崔東
性別男
國籍中國
職業(yè)職位盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官

人物履歷

2011年09月，加入中芯國際擔(dān)任副總經(jīng)理。

2012年06月，晉升為中芯國際資深副總裁。

2013年03月起，轉(zhuǎn)崗負(fù)責(zé)投資及戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展，期間主導(dǎo)多項(xiàng)合資項(xiàng)目，包括與長電科技共建盛合晶微半導(dǎo)體。

主要成就

2014年，主導(dǎo)中芯國際與長電科技共建盛合晶微半導(dǎo)體，參與江陰12英寸凸塊項(xiàng)目簽約，首期投資5000萬美元，規(guī)劃月產(chǎn)能1萬片。

2015年，促成中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和高通公司對盛合晶微實(shí)施2.8億美元增資加速生產(chǎn)線建設(shè)。

2016年07月，其團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)中國大陸首家14納米硅片凸塊量產(chǎn)。

2017年09月，啟動(dòng)高通10納米硅片超高密度凸塊加工技術(shù)認(rèn)證。

2023年，領(lǐng)導(dǎo)完成盛合晶微C+輪融資首批簽約，同年企業(yè)營收逆勢大幅增長，形成12英寸中段凸塊加工、晶圓級(jí)芯片封裝及2.5D芯粒加工等高端技術(shù)布局。

2025年01月，主導(dǎo)完成7億美元定向融資優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu)。

標(biāo)簽： 芯片封裝芯片

網(wǎng)站提醒和聲明

本網(wǎng)站為注冊用戶提供信息存儲(chǔ)空間服務(wù)。除Maigoo網(wǎng)官方發(fā)布內(nèi)容外，用戶自主上傳的文章、文字、圖片等均不代表本站立場，本站亦不主動(dòng)修改編輯，不對其真實(shí)性、合法性、準(zhǔn)確性負(fù)責(zé)。如涉侵權(quán)、違法虛假等問題，權(quán)利人可通過平臺(tái)投訴并提交相關(guān)證明，平臺(tái)將依法履行通知和刪除義務(wù)。申請刪除>> 糾錯(cuò)>> 投訴侵權(quán)>> 平臺(tái)自有內(nèi)容（文字、圖片、界面、榜單、商標(biāo)、LOGO 等）知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸本站所有，未經(jīng)書面許可，禁止復(fù)制、轉(zhuǎn)載、商用。

提交說明：快速提交發(fā)布>> 查看提交幫助>> 注冊登錄>>

贊

踩

相關(guān)推薦

芯片封裝類型有哪些如何選擇合適的芯片封裝類型

芯片封裝的形式類型有多種，常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝、BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。芯片封裝時(shí)，要注意綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數(shù)、產(chǎn)品可靠性、產(chǎn)品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型。下面一起來看看芯片封裝類型有哪些以及如何選擇合適的芯片封裝類型吧。

芯片封裝芯片

825 2

IC芯片封裝是什么意思 IC封裝的作用有哪些

IC芯片封裝是對IC芯片進(jìn)行封裝處理的工序，封裝技術(shù)對于芯片來說是必須的，其主要起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片的作用，并且還能用于多個(gè)IC的互連，為封裝用戶、電路板廠家以及半導(dǎo)體廠提供方便，為IC芯片提供散熱通路等。下面一起來了解一下IC芯片封裝是什么意思以及IC封裝的作用有哪些吧。

芯片封裝芯片

613 1

什么是超頻？如何實(shí)現(xiàn)CPU超頻？CPU超頻無法進(jìn)入系統(tǒng)怎么辦？

不少電腦發(fā)燒友很喜歡挖掘電腦的系統(tǒng)，他們最喜歡的方法就是超頻。那么什么是超頻呢？所謂的超頻就是把CPU等硬件的額定頻率給提升上去，從而達(dá)到更高的水平。而CPU超頻是很多人的首選，這是因?yàn)镃PU的運(yùn)算頻率變高，電腦性能提升最直觀。那么如何實(shí)現(xiàn)CPU超頻呢？跳線設(shè)置超頻、BIOS設(shè)置超頻最為常見。下面就和小編一起來看下CPU超頻的相關(guān)知識(shí)吧。

芯片電腦/電腦外設(shè)

1204 30

芯片封裝后測試包括哪些內(nèi)容芯片封裝好后怎么測試

芯片封裝和芯片測試一般是一起進(jìn)行的，由芯片封測廠商進(jìn)行操作，封裝好的芯片主要需要進(jìn)行功能測試、性能測試和可靠性測試，測試時(shí)使用的測試方法有很多，包括板級(jí)測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級(jí)SLT測試、可靠性測試，多策并舉。下面一起來了解一下芯片封裝后測試包括哪些內(nèi)容以及芯片封裝好后怎么測試吧。

芯片封裝芯片

1031 3

芯片封裝需要光刻機(jī)嗎芯片封裝用的什么光刻機(jī)

說起光刻機(jī)很多朋友都知道，芯片封裝就要用到光刻機(jī)，但大家可能不知道，光刻機(jī)其實(shí)也是分前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)的，我們常說的光刻機(jī)一般是用于晶圓制造的前道光刻機(jī)，而芯片封裝用的則是后道光刻機(jī)，后道光刻機(jī)專用于芯片封裝，技術(shù)含量和精度都要低不少。那么芯片封裝需要光刻機(jī)嗎？芯片封裝用的什么光刻機(jī)？一起來文中看看吧。

芯片封裝光刻機(jī)

1102 2