梁孟松-中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官介紹

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梁孟松

梁孟松，畢業(yè)于加州大學(xué)伯克利分校，中國臺灣電子工程學(xué)家、電機電子工程師學(xué)會院士，被稱為“臺灣芯片魔術(shù)師”。多年以來，曾任臺積電工程師、資深研發(fā)處長，三星集團(tuán)LSI部門技術(shù)長及三星晶圓代工執(zhí)行副總裁等職務(wù)，現(xiàn)任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官。2021年，位列“福布斯中國最佳CEO榜”第28位。

人物名片

中文名梁孟松
別名臺灣芯片魔術(shù)師
性別男
國籍中國
民族漢族
出生日期 1952年
畢業(yè)院校加州大學(xué)伯克利分校
職業(yè)職位中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官
主要成就 2021年位列“福布斯中國最佳CEO榜”第28位

人物履歷

1992年，擔(dān)任臺積電工程師、資深研發(fā)處長。

2009年，離開臺積電，加入韓國三星進(jìn)行芯片研發(fā)。

2010年10月，擔(dān)任韓國成均館大學(xué)訪問教授。

2011年07月，正式加入三星集團(tuán)，擔(dān)任三星LSI部門技術(shù)長及三星晶圓代工執(zhí)行副總裁。

2017年10月至2021年11月，擔(dān)任中芯國際聯(lián)合執(zhí)行董事。

2017年10月至今，擔(dān)任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官。

榮譽成就

2021年，入選“福布斯中國最佳CEO榜”，位列第28位。

2023年，入選“界面新聞2023中國上市公司年度職業(yè)經(jīng)理人”榜單。

標(biāo)簽： 芯片

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