一、覆銅板規(guī)格有哪些

覆銅板是PCB電路板中的一種重要材料，在電子產(chǎn)品制造中廣泛應用。不同的電路板應用場景和需求，需要選擇不同的覆銅板規(guī)格。以下是常見的規(guī)格規(guī)范：

1、板厚：一般在0.2mm-6.0mm之間，常規(guī)厚度包括0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm等。

2、銅層厚度：常見的銅層厚度包括1oz、2oz、3oz、4oz，其中1oz是最常見的銅層厚度。1oz指的是每平方英尺銅箔重量為1oz，約等于35um。不同的厚度對于電路板的穩(wěn)定性和導電性有影響。

3、板材尺寸：板材尺寸因不同生產(chǎn)廠家不同而有所差異，但是常見的尺寸有標準大小和非標準大小兩種。標準大小指的是常見的板材尺寸，如：1220×2440mm、1016×1219mm、600×1200mm、400×600mm等；非標準大小指的是用戶和廠家協(xié)商后制定的板材尺寸，例如工業(yè)控制板、LED屏幕等領域，需要定制非標準大小的覆銅板。

二、如何選擇適合的覆銅板

1、根據(jù)電路板的尺寸和功能選擇合適的覆銅板厚度，通常為1-4oz。

2、根據(jù)電路板的工作環(huán)境選擇適合的覆銅板材質(zhì)，例如在高濕度環(huán)境下需要選擇防潮性能好的FR-4材質(zhì)覆銅板。

3、根據(jù)電路板的設計要求選擇適合的覆銅板類型，例如需要制作多層板時需要使用多層壓制覆銅板。

4、考慮電路板的成本和生產(chǎn)效率，選擇合適的覆銅板廠家和材料供應商。