一、爐溫測(cè)試儀的曲線圖怎么看

爐溫測(cè)試儀，也叫爐溫曲線測(cè)試儀，它可以測(cè)量爐溫，并生成爐溫曲線供用戶(hù)分析，幫助控制爐溫，那么爐溫測(cè)試儀怎么看曲線圖呢？

1、測(cè)量完成后，把爐溫測(cè)試儀連接到電腦上面，然后把數(shù)據(jù)下載到電腦上，軟件就會(huì)自動(dòng)生成曲線圖，從曲線圖中可以看到回流爐，或者波峰焊內(nèi)部溫度的一個(gè)分布情況。

2、曲線圖一般剛開(kāi)始的一段時(shí)間，曲線是平穩(wěn)的，不久曲線在上升，剛開(kāi)始平穩(wěn)的一段時(shí)間，就是爐溫測(cè)試儀還沒(méi)有進(jìn)到爐子的加熱區(qū)，測(cè)量的只是常溫。

3、當(dāng)爐溫測(cè)試儀進(jìn)到爐子的加熱區(qū)時(shí)，曲線圖就會(huì)慢慢上升，同時(shí)也代表，爐子空間內(nèi)部溫度，也在上升，在上面的曲線圖上我們看到，曲線上升到一定溫度，就保持了一個(gè)水平的直線，那就代表爐子的內(nèi)部溫度。

4、在這一段時(shí)間內(nèi)，溫度是恒定的，曲線保持水平一段時(shí)間后，又會(huì)緩緩的下降，這就說(shuō)明，爐子的內(nèi)部溫度也在下降，同時(shí)我們也看到，曲線圖已經(jīng)接近末端，也意味著我們的測(cè)量過(guò)程也要結(jié)束了。

二、爐溫曲線測(cè)試儀的曲線圖分幾個(gè)溫區(qū)

爐溫曲線測(cè)試儀測(cè)量爐溫是一個(gè)溫度曲線，并不是只有一個(gè)溫度值的，以回流焊為例，按照溫度不同，一般可分為四個(gè)溫區(qū)：

1、升溫區(qū)

升溫區(qū)也叫預(yù)熱區(qū)，目的是為了加熱PCB板，達(dá)到預(yù)熱效果，使其可以與錫膏融合。回流焊在升溫過(guò)程中注意:升溫速率不可過(guò)快，過(guò)快的話(huà)錫膏中的助焊劑成分急速軟化而產(chǎn)生塌陷，容易造成短路及錫球的產(chǎn)生，甚至造成冷焊；另外升溫過(guò)快會(huì)產(chǎn)生較大的熱沖擊，使PCB及組件受損。升溫速率也不可過(guò)慢，過(guò)慢會(huì)使溶劑達(dá)不到預(yù)期目的，影響焊接質(zhì)量和周期時(shí)間。

2、恒溫區(qū)

恒溫區(qū)的主要功能是使助焊劑中揮發(fā)物成分完全揮發(fā)，緩和正式加熱時(shí)的溫度分布均勻，并促進(jìn)助焊劑的活化等。恒溫區(qū)的溫度一般控制在120~160°C，時(shí)間為60~120S,這樣才能使整個(gè)PCB板面溫度在回焊爐中達(dá)到平衡。

3、回焊區(qū)

回焊區(qū)的溫度是最高的，可以使組件的溫度上升至峰值溫度。而在這個(gè)區(qū)回流焊焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，回焊區(qū)的升溫斜率為1.5~2.5°C/sec，PCB在該區(qū)域183°C以上時(shí)間為30~90s，在此過(guò)程中錫膏慢慢變成液態(tài)。在200°C以上時(shí)間為15~30s，溫度曲線峰值溫度為210~230°C，在該溫區(qū)中錫膏全部變成液態(tài)。

在回焊區(qū)中需要注意：回焊區(qū)確保充足的熔融焊錫與Pad及Pin的接觸時(shí)間，以達(dá)到良好的焊接狀態(tài)，焊接強(qiáng)度等。峰值溫度不可過(guò)高或者時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，以免造成熔融的焊錫將被氧化而導(dǎo)致結(jié)合程度降低或者有部分零件被燒壞。

4、冷卻區(qū)

冷卻區(qū)應(yīng)以盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，有利于得到明亮的焊點(diǎn)，并有好的外形和低的接觸角度，緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PCB的更多分解，從而使焊點(diǎn)灰暗，極端情況下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)的結(jié)合力。降溫斜率：-1~-4°C/sec，冷卻區(qū)基本上應(yīng)是熔融爬升段的“鏡像”(以峰值為對(duì)稱(chēng)軸)。