一、探針卡有技術(shù)含量嗎 ?

探針卡有技術(shù)含量。

探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過(guò)程中需要使用的重要零部件，相當(dāng)于ATE測(cè)試設(shè)備的“手”，作為一種高精密電子元件，主要應(yīng)用在IC尚未封裝前，通過(guò)將探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊進(jìn)行接觸，從而接收芯片訊號(hào)，篩選出不良產(chǎn)品。探針卡是IC制造中影響極大的高精密器件，也是確保芯片良品率和成本控制的重要環(huán)節(jié)。

二、探針卡的制作流程介紹

1、設(shè)計(jì)芯片布局

（1）根據(jù)測(cè)試需求，確定芯片的規(guī)格、尺寸、引腳數(shù)量等參數(shù)。

（2）設(shè)計(jì)芯片的布局，包括芯片的放置位置、引腳排列方式等。

（3）確定芯片與其他組件的連接方式，如連接線、連接器等。

2、制作芯片掩模

（1）根據(jù)設(shè)計(jì)好的芯片布局，制作掩模版。

（2）對(duì)掩模版進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，確保其精度和完整性。

3、制造芯片

（1）使用掩模版，在硅片上制造芯片。

（2）對(duì)制造好的芯片進(jìn)行測(cè)試和篩選，確保其性能和質(zhì)量符合要求。

4、探針卡設(shè)計(jì)

（1）根據(jù)測(cè)試需求，確定探針卡的規(guī)格、尺寸、探針數(shù)量等參數(shù)。

（2）設(shè)計(jì)探針卡的布局，包括探針的排列方式、位置等。

（3）確定探針卡與其他組件的連接方式，如連接線、連接器等。

5、探針卡制造

（1）根據(jù)設(shè)計(jì)好的探針卡布局，制作探針卡。

（2）對(duì)制造好的探針卡進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，確保其精度和完整性。

6、探針卡測(cè)試

（1）對(duì)制造好的探針卡進(jìn)行測(cè)試，包括探針的接觸性能、穩(wěn)定性等。

（2）對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析和評(píng)估，確保探針卡的質(zhì)量和性能符合要求。

7、探針卡安裝

（1）根據(jù)測(cè)試需求，將探針卡安裝到測(cè)試機(jī)或測(cè)試系統(tǒng)中。

（2）確保探針卡與其他組件的連接方式和參數(shù)設(shè)置正確。

8、探針卡使用

（1）使用探針卡對(duì)芯片或其他電子元器件進(jìn)行測(cè)試。

（2）根據(jù)測(cè)試結(jié)果，對(duì)芯片或其他電子元器件的性能和質(zhì)量進(jìn)行分析和評(píng)估。