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硅片清洗機工作原理是什么 硅片清洗機操作說明

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摘要:半導體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴格清洗,即使是微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質,包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。接下來本文將簡單介紹硅片清洗機工作原理是什么以及硅片清洗機操作說明,一起到文中來看看吧!

一、硅片清洗機工作原理是什么

硅片清洗機是利用超聲波清洗技術,在清洗過程中超聲波頻率在合理的范圍內往復掃動,帶動清洗液形成細微回流,使工件污垢在被超聲剝離的同時迅速帶離工件表面,提高清洗效率。

具體的原理有以下:

1、真空脫氣,有效去除液體中氣體,且運用拋動功能,增強超聲對工件表面油污和污垢的清洗能力,縮短清洗時間。

2、洗籃轉動機構,重疊不可分拆的零件或形狀復雜的零件,也可做到均勻完整的清洗。

3、減壓真空系統(tǒng),能吸出盲孔、縫隙及疊加零件之間的空氣,使超聲波在減壓的狀態(tài)下產(chǎn)生驚人的清洗效果。

4、真空蒸汽清洗 真空干燥系統(tǒng),利用蒸汽洗凈做養(yǎng)護,完美實現(xiàn)清洗效果。

5、蒸汽清洗、干燥及清洗液加熱的全過程在減壓真空中進行,更有效地確保了安全性。

6、防爆配件及簡潔加熱系統(tǒng),進一步提高安全度。

二、硅片清洗機操作說明

1、欲清洗工件放入料框內專用固定夾內,由人工將料框放上入料口,等工位機械手自動將料框送入清洗機本體,上下提升機構依照PLC指定的程序將料框搬送到相應高度位置。

2、完成對工件的清洗、噴淋、漂洗、慢提拉脫水和熱風干燥后、送至清洗機出口,運送到卸料臺出料,等工位機械手由氣缸橫向驅動,直線滑軌導向。

3、上下提升由馬達驅動,直線導軸導向,慢提拉提升機構由變頻馬達驅動,直線滑塊導向,上下料由上下提升機構獨立完成,采用觸摸屏操作系統(tǒng),有手動和自動切換開關及有關操作按鈕,能對整個運行過程實行控制。

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