一、對講機(jī)更換SIM卡槽必須的工具

①替換的SIM卡槽，不一定一模一樣，只要焊點(diǎn)形狀吻合就行。

②溫控?zé)犸L(fēng)槍，并且出風(fēng)口直徑不得小于3cm，小于3cm的話將很難取下SIM卡槽。

③助焊劑，一丁點(diǎn)松香就行了，無需專業(yè)助焊劑。

④鑷子。

◆如果你沒有熱風(fēng)槍或不熟悉使用熱風(fēng)槍的話，還是強(qiáng)烈建議你別弄了。

◆公網(wǎng)對講機(jī)主板里高密度IC，不是烙鐵能搞定的。

◆如果你強(qiáng)行用烙鐵弄，極其容易傷主板錫盤，主板一旦掉錫盤就非常麻煩了，如果不幸你的SIM卡槽已經(jīng)被你搞壞了，那你還需一下工具：

①錫包線，要最細(xì)最細(xì)的那種，大概比頭發(fā)絲還要細(xì)一點(diǎn)的。

②熱膠槍，最好是熱熔膠，7mm的那種，只要一點(diǎn)點(diǎn)。

③尖嘴烙鐵。

④尖嘴剪刀或斜口鉗。

二、對講機(jī)換SIM卡槽注意事項(xiàng)

①取下SIM卡槽用熱風(fēng)槍在SIM卡槽背面加熱，溫度建議380度左右，風(fēng)力2檔，距離2cm，如果40秒還取不下來再加20度，最多不可超過450度，維修有風(fēng)險，不同批次的主板耐溫不一樣，不同檔次熱風(fēng)槍加熱均勻度也不一樣，如果你遇到體質(zhì)差的PCB板，劣質(zhì)熱風(fēng)槍加熱不均勻，很可能350度都會把PCB吹鼓包，PCB一旦鼓包必定報廢，所以為什么說維修有風(fēng)險就是這個道理。

②取下壞SIM卡槽以后，熱風(fēng)槍稍微遠(yuǎn)離PCB板，但是溫度不要變，右手馬上用鑷子夾固態(tài)松香快速的在6個焊點(diǎn)上抹一下，松香遇熱就融化，只需要一丁點(diǎn)就夠了，如果你是助焊膏的話用棉簽蘸著抹。

◆助焊劑不可放的太多，如果過多會導(dǎo)致多余的助焊劑侵泡SIM卡槽，接觸點(diǎn)接觸不到SIM卡。

③如果你取下SIM卡槽的時候溫度比較低，稍微用點(diǎn)力才拔下來的話，錫盤上會干干凈凈的沒有殘留的焊錫，這個時候還需要補(bǔ)點(diǎn)錫，同樣只需一丁點(diǎn)，有烙鐵的用加熱后的烙鐵蘸焊錫直接補(bǔ)上去，我是用錫球直接放上去遇熱自己融化的，沒現(xiàn)成錫球的用尖嘴鉗夾半顆芝麻那點(diǎn)焊錫就夠了，千萬不能多。如果焊錫不熔化的話。把熱風(fēng)槍靠近PCB馬上就化。

④如果PCB殘留的焊錫過少，會導(dǎo)致虛焊。上好助焊劑一樣快速把好的SIM卡槽對準(zhǔn)焊點(diǎn)輕輕放上去，這一步千萬小心，不要誤碰周圍的IC，并且盡可能對準(zhǔn)焊點(diǎn)，同時熱風(fēng)槍靠近PCB溫度不變，吹20秒左右感覺焊錫已經(jīng)完全包圍SIM卡槽針腳就好，這一步SIM卡槽千萬不可加壓，只要焊錫完全融化了，在助焊劑的幫助下會完全包住SIM卡槽針腳的。

整個加熱過程不得超過4分鐘，如果超過4分鐘還未完成，一定要等PCB冷卻了再次重新加熱，否則PCB很容易鼓包導(dǎo)致報廢。

⑤然后等自然冷卻上機(jī)測試，如果出現(xiàn)上述基帶IC誤碰丟基帶串號的，則地基帶芯片遇熱誤傷虛焊了，需要補(bǔ)焊基帶芯片，開熱風(fēng)槍320度左右加熱SIM卡槽中間上面點(diǎn)那個部位的屏蔽罩，不要取下屏蔽罩，只需PCB背部加熱，溫度不可超過380度，時間不可超過2分鐘，加熱一次再開機(jī)，如果還是基帶串號丟失，溫度再高20度再吹40秒再冷卻再測試，這一步風(fēng)險很大，溫度一旦高了或單次加熱時間長了PCB鼓包主板必定報廢。

三、對講機(jī)錫盤損壞如何處理？

如果你的公網(wǎng)對講機(jī)的卡槽被烙鐵暴力已經(jīng)損壞錫盤的話：

錫盤掉了就只能搭飛線了，搭的好飛線不會有任何影響，搭完飛線一定要用熱熔膠把飛線包住黏在PCB上。否則飛線及其容易脫焊。

搭飛線需要SIM卡槽旁邊的一個5pin的小ICA,SIM卡槽6個焊點(diǎn)除了1個觸點(diǎn)為地線以外，其他5個觸電都必須從這個IC上取點(diǎn)，而這個IC比芝麻還小并且接線只能用尖嘴烙鐵，使用熱風(fēng)槍的話，線太細(xì)，沒法穩(wěn)住固定，如果搭一根還好，如果搭5根，熱風(fēng)槍一吹，其他都會跑，所以還是用烙鐵較好。