PCB電路板設(shè)計(jì)軟件有哪些
1、國(guó)內(nèi)用的比較多的是protel，protel 99se，protel DXP，Altium，這些都是一個(gè)公司發(fā)展，不斷升級(jí)的軟件；當(dāng)前版本是Altium Designer 15 比較簡(jiǎn)單，用來(lái)做PCB電路板設(shè)計(jì)比較隨意，但是做復(fù)雜的PCB這些軟件就不是很好。
2、Cadence spb軟件Cadence spb這是Cadence的軟件，當(dāng)前版本是Cadence SPB 16.5；其中的ORCAD原理圖設(shè)計(jì)是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)；其中PCB設(shè)計(jì)、仿真很全，用起來(lái)比protel復(fù)雜，主要是要求、設(shè)置復(fù)雜；但是為設(shè)計(jì)做好了規(guī)定，所以設(shè)計(jì)起來(lái)事半功倍，比protel就明顯強(qiáng)大。
3、Mentor公司的BORDSTATIONG和EE，其中BOARDSTATION由于只適用于UNIX系統(tǒng)，不是為PC機(jī)設(shè)計(jì)，所以使用的人較少；當(dāng)前MentorEE版本為Mentor EE 7.9和Cadence spb屬于同級(jí)別的PCB設(shè)計(jì)軟件，它有些地方比cadence spb差，它的強(qiáng)項(xiàng)是拉線、飛線，人稱飛線王。
4、EAGLE Layout這是歐洲使用最廣泛的PCB設(shè)計(jì)軟件?！∩鲜鏊f(shuō)PCB設(shè)計(jì)軟件，用的比較多的，Cadence spb和MentorEE 是里面當(dāng)之無(wú)愧的王者。 如果是初學(xué)設(shè)計(jì)PCB我覺(jué)得Cadencespb 比較好，它可以給設(shè)計(jì)者養(yǎng)成一個(gè)良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣，而且能保證良好的設(shè)計(jì)質(zhì)量。
PCB電路板設(shè)計(jì)步驟是什么
一、布局設(shè)計(jì)
在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的核心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問(wèn)題、信號(hào)完整性問(wèn)題，從而導(dǎo)致 PCB設(shè)計(jì)的失敗。
在設(shè)計(jì)中如何放置特殊元器件時(shí)首先考慮PCB尺寸大小。快易購(gòu)指出pcb尺寸過(guò)大時(shí)，印刷線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過(guò)小時(shí)，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。最后，根據(jù)功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊電路板元器件的位置在布局時(shí)一般要遵守以下原則：
1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
2、一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。
3、重量超過(guò)15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問(wèn)題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。
4、對(duì)與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開(kāi)關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。
一個(gè)產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。而是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。
二、放置順序
1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接器等。
2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。
3、放置小的元器件。
三、布局檢查
1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。
2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。
3、各個(gè)層面有無(wú)沖突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。
3、常用到的元器件是否方便使用。如開(kāi)關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元器件等。
4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。
5、散熱性是否良好。
6、線路的干擾問(wèn)題是否需要考慮。
