著錄信息
- 專利名稱：一種PCB板上芯片的封裝結(jié)構(gòu)
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201220738806.7
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN203103296U
- 申請(qǐng)日：20121228
- 公開(kāi)(公告)日：20130731
- 申請(qǐng)人：富順光電科技股份有限公司
- 發(fā)明人：沈維明,陳建順,陳宇博,張真桂,楊佰成,王寶良
- 申請(qǐng)人地址：363000 福建省漳州市龍文區(qū)藍(lán)田工業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)富順光電科技園
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN350603
- 專利權(quán)人：富順光電科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：H01L23/544
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：福州君誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35211
- 代理人：曹元
- 審查員：無(wú)
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
定位結(jié)構(gòu),芯片封裝,芯片,凸起,對(duì)角線,材料成型,封裝結(jié)構(gòu),貼片機(jī)臺(tái),底面,精準(zhǔn),外側(cè)
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