著錄信息
- 專利名稱：一種半導(dǎo)體制冷片隔熱水分儀
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201620733762.7
- 公開(公告)號：CN205898763U
- 申請日：20160713
- 公開(公告)日：20170118
- 申請人：上海天美天平儀器有限公司
- 發(fā)明人：錢程
- 申請人地址：201612 上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)民強(qiáng)路227號5幢
- 申請人區(qū)域代碼：CN310117
- 專利權(quán)人：上海天美天平儀器有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G01N33/00
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
半導(dǎo)體制冷片,傳感器,電路板,本實(shí)用新型,隔熱空氣層,水分儀,上蓋,傳感器腔,隔熱效果,信號傳輸,加熱腔,鹵素管,風(fēng)扇,隔熱,秤盤,控溫,制冷,對流
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