著錄信息
- 專利名稱：高分子自粘膠膜防水卷材焊接搭接結(jié)構(gòu)及施工方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201610248980.6
- 公開(公告)號：CN105672367B
- 申請日：20160420
- 公開(公告)日：20171017
- 申請人：北京市市政工程設(shè)計(jì)研究總院有限公司
- 發(fā)明人：杜博,趙智慧
- 申請人地址：100082 北京市海淀區(qū)西直門北大街32號3號樓
- 申請人區(qū)域代碼：CN110108
- 專利權(quán)人：北京市市政工程設(shè)計(jì)研究總院有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：E02D31/02
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京萬科園知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11230
- 代理人：杜澄心;張亞軍
- 審查員：謝芳
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
搭接邊,卷材,焊縫,自粘膠膜,搭接,去除,防水卷材,密封膠帶,幅卷,膠層,焊接,密閉性檢測,搭接部位,搭接結(jié)構(gòu),焊接密封,基層板材,預(yù)留空腔,專用設(shè)備,自粘膠層,焊機(jī),膠粘層,預(yù)留的,就位,搭邊,空腔,粘接,覆蓋,檢測,施工
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