著錄信息
- 專利名稱：低溫無鉛焊錫膏
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN200810065651.3
- 公開(公告)號：CN101491866B
- 申請日：20080125
- 公開(公告)日：20140604
- 申請人：深圳市億鋮達工業(yè)有限公司,東莞市億鋮達焊錫制造有限公司
- 發(fā)明人：徐金華,馬鑫,吳建雄,吳建新
- 申請人地址：518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)前進二路38號
- 申請人區(qū)域代碼：CN440306
- 專利權人：深圳市億鋮達工業(yè)有限公司,東莞市億鋮達焊錫制造有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B23K35/24
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：曲欣
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
無鉛,焊料,焊料合金粉末,低溫應用,焊點強度,焊料合金,釬料合金,焊錫膏,釬焊膏,釬料膏,潤濕性,釬焊,合金
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