著錄信息
- 專利名稱：SIM卡槽使用中防短路封裝
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201620790993.1
- 公開(公告)號(hào)：CN205961563U
- 申請(qǐng)日：20160726
- 公開(公告)日：20170215
- 申請(qǐng)人：杭州西力智能科技股份有限公司
- 發(fā)明人：任旭,沈?qū)W良,李克,楊守旭,馬驥
- 申請(qǐng)人地址：310000 浙江省杭州市轉(zhuǎn)塘街道轉(zhuǎn)塘科技經(jīng)濟(jì)區(qū)塊11號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN330106
- 專利權(quán)人：杭州西力智能科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K1/02
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
- 代理人：馮子玲
- 審查員：無
- 國際申請(qǐng)：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
彈性片,銅箔層,絕緣層,本實(shí)用新型,油層,防短路,封裝,錯(cuò)亂,短路,導(dǎo)通,附著,綠油,焊接,網(wǎng)絡(luò)
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