企業(yè)名稱：
平頭哥半導體有限公司
統(tǒng)一社會信用代碼：
91330110MA2CF7XF5H
企業(yè)類型：
有限責任公司（自然人投資或控股的法人獨資）
企業(yè)高管/名人：
包 * 俊
企業(yè)成立日期：
2018-10-31
核準日期：
2024-12-31
注冊資本：
150萬元
經營范圍：
技術開發(fā)、技術服務、技術咨詢、技術成果轉讓：軟件、電子產品（除電子出版物）和半導體集成電路科技；電子產品（除電子出版物）和半導體集成電路產品的設計、封裝、測試、制造與銷售；電子產品（除電子出版物）和半導體集成電路產品的代理；貨物及技術的進出口業(yè)務（法律、行政法規(guī)禁止經營的項目除外，法律、行政法規(guī)限制經營的項目取得許可證后方可經營）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）
提醒：
可能因企業(yè)資料變更未及時更新造成與實際登記有差別，請以國家部門核準登記的為準。企業(yè)品牌身份信息由CNPP企業(yè)身份認證系統(tǒng)提供（認證完全免費不收取任何費用）。網(wǎng)站對所展示信息真實性的"風險提醒"服務，旨在幫助消費者選擇有實力的企業(yè)、選購到放心商品。
我要認領
芯片
中國芯片
